Intel下代至强Diamond

• 18A工艺 又换接口！Intel下代至强Diamond Rapids最多192大核

  7月7日消息，Intel目前的至强6系列处理器，采用Intel 3制造工艺，首次分为两条路线，最多128个P核大核或者288个E核小核，支持12/8通道内存，最大热设计功耗500W。下一代至强代号为

  快讯 2025 年 7 月 8 日