华为“四芯片封装”技术新专利曝光

• 华为“四芯片封装”技术新专利曝光：或可挑战台积电

  6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。报道称，这项&ldqu

  快讯 2025 年 6 月 17 日