大米猴 新闻 德国博世计划2026年前投资30亿欧元于半导体业务

德国博世计划2026年前投资30亿欧元于半导体业务

大米猴实时热点快讯,汽车技术和服务供应商德国博世集团13日宣布,到2026年前,将在半导体业务上投资30亿欧元。2022博世科技日于13日在博世位于德国德累斯顿的晶圆厂举行,展示了博世集团目前所掌握

大米猴实时热点快讯,汽车技术和服务供应商德国博世集团13日宣布,到2026年前,将在半导体业务上投资30亿欧元。

2022博世科技日于13日在博世位于德国德累斯顿的晶圆厂举行,展示了博世集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。

博世集团董事会主席斯特凡·哈通在科技日发布会上表示,作为上述投资的一部分,博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。此外,博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元,在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

据介绍,博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片,以应用于电动和混动汽车的电力电子器件中。碳化硅芯片可帮助电动汽车延长6%的续航里程。为了让电力电子器件价格更低、效率更高,博世也在探索使用其他类型的芯片,例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。(央视新闻)

本文来自网络,不代表大米猴立场,转载请注明出处。
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 506286977@qq.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。http://damihou.cn/42199.html

作者: 大米猴

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。

联系我们

联系我们

邮箱: email@wangzhan.com

工作时间:周一至周五,9:00-17:30,节假日休息

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部